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本文目录导读：
焊膏（也称为锡膏）是一种电子制造中常用的材料，主要用于焊接电子元件和组件，焊膏的特性及其分类如下：
焊膏的主要特性
1、焊接工艺性：焊膏具有良好的焊接性能，能够形成高质量的焊接点。
2、粘度和稠度：焊膏的粘度和稠度适中，以便于印刷和分配。
3、合适的活性温度：焊膏的活性温度范围广泛，可以在一定的温度范围内保持稳定性。
4、储存稳定性：焊膏具有良好的储存稳定性，可以在储存期间保持其性能。
5、腐蚀性：焊膏的腐蚀性低，对电路板和电子元件的损害较小。
焊膏的分类
1、根据成分分类：
合金焊膏主要由锡、铅等金属合金粉末和助焊剂组成，根据不同的合金成分，焊膏的性能和用途会有所不同。
无铅焊膏为了环保和性能要求而开发的，不含有铅成分的焊膏。
2、根据使用领域分类：
电子制造焊膏主要用于电子制造中的焊接工艺，如焊接电路板上的元件。
汽车制造焊膏用于汽车制造中的焊接工艺，需要满足特定的耐高温、耐振动等要求。
其他特殊领域焊膏如航空航天、医疗器械等领域，需要满足特定的性能要求。
3、根据物理状态分类：焊膏可以分为糊状焊膏和粉末状焊膏，糊状焊膏主要用于手工焊接，而粉末状焊膏则主要用于自动化焊接设备。
焊膏具有多种特性和分类，在选择和使用焊膏时，需要根据具体的应用场景和需求进行选择。